仪器生产商： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司

资产编号： S2501777

资产负责人： 刘俊扬

购置日期：2023-11-29

仪器价格：2269.5500 万元

仪器产地：中国

仪器供应商：盛美半导体设备（上海）股份有限公司

购买经办人：

主要配件： Pillar/RDL 电镀铜，TSV 镀铜，SnAg 电镀，Au 电镀，Ni 电镀、 大马士革电镀

主要参数：1.翘曲晶圆能力+/-5 mm；2.片内均匀性：<5%

仪器介绍：1.翘曲晶圆能力+/-5 mm； 2.电镀速率：铜 6-15ASD，Ni 3-5ASD，SnAg 4-10ASD，Au 0. 3-0.5ASD； 3.片内均匀性：<5% 以内（max-min）/2 average； 4.SnAg 电镀银含量：1.8%+/-0.5% （XRF 5 点测量法）； 5.真空预湿：真空压力 50Torr ~200 Torr

应用领域：

管理规则：

实验规则：

培训指南：