下列物质将损坏白金（坩埚和传感器）：

 卤素（Cl2，F2，Br2），王水

 Li2CO3 ，CO2释出之前

 PbO，FeCl3

 Be 合金（在熔点以上即开始挥发）

 HCl 与氧化性物质（如铬酸，锰酸盐，三价铁盐，熔融盐）混合

 还原性气氛

 金属和金属蒸汽，如 Pb，Zn，Sn，Ag，Au，Hg，Li，Na，K，Sb，Bi，Ni，Fe，steel，As，Si P, B  Se 在 320℃以上（建议在测试完成后立即冷却并移去样品，以防止硒的挥发）

 金属氧化物与还原性物质混合，如 C、有机化合物或 H2  高温下氧化物在惰性气体中（还原反应）

 S（使表面粗糙、脆化）  较高温度下，碱金属类氢氧化物，碱金属碳酸盐、碱金属硫酸盐、碱金属氰化物以及碱金属硫氰化物

 KHSO4，较高温度下

 碳黑或单体碳，1000℃以上

 SiO2，还原性条件下

 SiC 和 Si3N4，1000℃以上（元素 Si 的释放）

 HBr，KCN 溶液，较高温度下

 耐高温氧化物，1000℃以上

 最新加入：PbTe

白金（坩埚和传感器）对下列物质不具备抵抗力：

 KNO3与 NaOH 混合物，700℃，无空气存在情况下

 KOH 与 K2S 混合物，700℃，无空气存在情况下

 LiCl，600℃  Na2O2，500℃，无空气存在情况下

 MgCl2，Ba(NO3)2，700℃

 HBr，HI，H2O2（30%）与 HNO3，100℃

 KCl（熔融过程中的分解产物具有破坏性，熔点：768℃）

白金（坩埚和传感器）对下列物质抵抗力有限：

 KHF2，LiF，NaCl，900℃

 NaOH 与 NaNO3的混合物，700℃，无空气存在情况下